在 AI 技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，大模型應(yīng)用已成為數(shù)字化發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。以往，銘瑄為全球無(wú)數(shù)玩家打造了眾多經(jīng)典產(chǎn)品，在AI重塑生產(chǎn)力的今天，我們始終以用戶(hù)需求為導(dǎo)向，除了深耕游戲領(lǐng)域，更將目光投向 AI 時(shí)代的專(zhuān)業(yè)運(yùn)算需求，重磅推出全新顯卡——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo，為AI開(kāi)發(fā)者、AI愛(ài)好者和企業(yè)提供更高效、更具性?xún)r(jià)比的算力解決方案，以硬核實(shí)力開(kāi)啟“智算AI世代”！

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo創(chuàng)新采用雙GPU設(shè)計(jì)，配備48GB GDDR6顯存和雙硬件編解碼單元，為大模型推理、多任務(wù)渲染等高負(fù)載場(chǎng)景提供澎湃算力。以當(dāng)前熱門(mén)的DeepSeek-r1:70B大模型蒸餾量化版為例，其運(yùn)行需至少43GB顯存，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo的48GB顯存能輕松滿足需求，告別因顯存不足導(dǎo)致的性能瓶頸，實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)上下文處理、更多對(duì)話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)。除DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版外，該顯卡還可部署QwQ-32B等其他大模型，在AI運(yùn)算上提供高性?xún)r(jià)比本地化解決方案。實(shí)力過(guò)硬的同時(shí)，軟件生態(tài)上也進(jìn)行了深度優(yōu)化，該卡原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、適配vLLM，滿足不同場(chǎng)景下的運(yùn)算需求。    

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用PCIe5.0 X8+PCIe5.0 X8接口設(shè)計(jì)，只需主板支持PCIe X16 通道拆分為 X8+X8，即可在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行，大幅降低部署大模型的整機(jī)成本。銘瑄多款主板支持PCIe X16通道拆分，助力顯卡雙芯性能滿血釋放，真正實(shí)現(xiàn)性?xún)r(jià)比之選，讓更多用戶(hù)能夠擁抱本地大模型。    

針對(duì)大模型推理中常見(jiàn)的高負(fù)載、長(zhǎng)運(yùn)行場(chǎng)景，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo配備了渦輪散熱+大面積VC均熱板+金屬背板的三重散熱設(shè)計(jì)，在服務(wù)器風(fēng)道中實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)，讓顯存溫度時(shí)刻處于理想?yún)^(qū)間。即使在長(zhǎng)時(shí)間不間斷推理任務(wù)中，顯卡也能保持穩(wěn)定性能輸出，提供可靠保障。另外，為進(jìn)一步滿足專(zhuān)業(yè)應(yīng)用性能需求，該卡進(jìn)行雙槽寬度設(shè)計(jì)，能輕松搭建多卡同步運(yùn)算環(huán)境。    

回顧銘瑄的發(fā)展之路，我們始終在硬件領(lǐng)域不斷拓展邊界，推出專(zhuān)為高性能工作站設(shè)計(jì)的主板產(chǎn)品MS-WorkStation W790 112L，為用戶(hù)提供卓越的計(jì)算性能和處理能力；亦有為企業(yè)用戶(hù)量身打造的主板產(chǎn)品MS-Q670M vPro，提供高級(jí)別安全性，助力企業(yè) IT 架構(gòu)高效運(yùn)行。這些產(chǎn)品是銘瑄在工作站與企業(yè)級(jí)硬件領(lǐng)域的技術(shù)積淀，也印證了銘瑄對(duì)專(zhuān)業(yè)算力場(chǎng)景的長(zhǎng)期關(guān)注。如今，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo的推出進(jìn)一步完整了銘瑄在專(zhuān)業(yè)算力領(lǐng)域的硬件矩陣，未來(lái)銘瑄將持續(xù)努力，為更多用戶(hù)提供貼合需求的性?xún)r(jià)比之選。